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罗姆上市亮度1.5倍的LED芯片配备反射板

罗姆于2007年12月3日发布了亮度约为以往模制品1.5倍的配备反射板的芯片LED——“sml-m1”及“sml-t1”系列。新产品能够利用反射板将横方向的光集中到正上方,使正上

  https://www.alighting.cn/news/20071205/121390.htm2007/12/5 0:00:00

2014年LED照明行业整体情况及上中下游发展盘点分析

今年即将结束,关于2014这张成绩单已成定数,有人欢喜有人愁,许多企业也都进入年底盘点阶段。那么,将在2015年到来之际,对2014年LED行业整体情况及上中下游发展进行年终盘点。

  https://www.alighting.cn/news/20141230/86620.htm2014/12/30 14:42:26

美信上市可驱动6个并联白光LED的驱动ic

美国美信集成产品(maxim integrated products)上市了集成单声道d级音频放大器和2个低饱和型(ldo:low drop out)稳压器的白光LED驱动ic

  https://www.alighting.cn/news/20080313/119687.htm2008/3/13 0:00:00

匡通电子:要在LED行业立足,需打造核心技术优势

“尽管LED封装的产业链搭起来了,但要在LED行业立足,还必须开发自己的核心技术。2002年,我带领公司一班人自主开发出“银锡复合镀LED引线框架”技术,并成功申报为国家发明专利

  https://www.alighting.cn/news/20120417/85471.htm2012/4/17 14:37:56

LED半导体照明概述

LED(发给二极管)作为第四代光源,以其自身的体积小,光效高等优点已经慢慢进入应用。本文主要介绍了LED 照明的原理、优点、相关术语,发展现状和前景等方面进行了介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20150211/123594.htm2015/2/11 10:32:34

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

白光。为了获得高的转换效率,荧光粉的激发光谱的峰值应在470nm附近,与蓝色LED的发光峰值相近。 为了提高半导体高功率白光LED器件发光效率和散热效果,可采用倒装ingan(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

鸿利光电推高亮度低光衰s1系列chip LED产品

日前,鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34

隆达拟建5座LED厂 2011年产能21亿颗

隆达预计于投资300亿元新台币,分4期在中科后里园区建5座工厂,从事LED封装及其模块、LED照明产品的系统及应用零部件生产。计划从2011年开始量产,届时年产能可达21亿颗,

  https://www.alighting.cn/news/2009826/V20700.htm2009/8/26 9:29:51

律胜黄堂杰续任董座积极供货LED市场

d背光板的市场需求,已出货LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20080630/91862.htm2008/6/30 0:00:00

LED业步入淡季 明年q1之后重启成长动能

据相关统计,2010年11月台湾上市上柜LED厂商营收总额约新台币85.04亿元,相较2010年10月份营收86.9亿元(mom-2.1%,yoy+24%)。11月份LED芯片厂

  https://www.alighting.cn/news/20101220/92187.htm2010/12/20 10:02:48

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