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精密部件和表面贴装配件的领先供应商count on tools公司宣布研发新的LED 吸嘴系列。此新技术利用专有半刚性材料(以有机化合物制成)在零部件之间形成真空结合，确保提高贴
https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122868.htm2011/11/15 13:39:34
展趋势，并详细论述LED的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关LED的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
据semi数据，2007年全球半导体材料市场增长了14%，达到了420亿美元，预计今年增长率将超过11%;而去年全球整个半导体市场仅增长3%，达到2560亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2008417/V15190.htm2008/4/17 13:59:29
日前，美国芯片设备制造商应用材料公司(applied materials)宣布，将收购日本芯片设备制造商东京电子(tokyo electron)。该交易将全部以股票形式进行，合并
https://www.alighting.cn/news/2013929/n064856992.htm2013/9/29 9:41:53
近日，世界领先光电子材料研究生产商英特美(intematix)宣布其150w LED替换灯用远程荧光粉元件已经开始批量出货。这次的产能释放无疑扩大了用于40w、60w、75
https://www.alighting.cn/pingce/20131125/121645.htm2013/11/25 11:14:24
热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/
https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32
一份《LED芯片知识大了解》资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/3 10:32:14
何排出的呢？LED散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而LED的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
我们认为2017年LED芯片年产量将达7368 片，一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节，另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接，与下游应用更是存在供需差异。随着智
https://www.alighting.cn/news/20170215/148166.htm2017/2/15 14:07:48
LED封装台厂宏齐（6168）8月营收高达3.9亿元新台币，月增10%。宏齐预估9月营收将超4亿元，q4 单季度营收有望增20%。
https://www.alighting.cn/news/20100915/96427.htm2010/9/15 0:00:00
