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日厂rohm开发出新结构可弯曲OLED装置

日前,日厂rohm采用独自研发的构造,将作为发光部的OLED薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气体阻绝层之中。除确保其寿命与现行以玻

  https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00

浪潮集团40亿元打造led半导体基地

我国自主服务厂商浪潮集团日前宣布,投资40亿元的浪潮光电子产业园正式开工,建成后该产业园将成为从碳化硅衬底材料、外延片、管芯、封装件和应用产品完整产业链的国内一流光电子园区。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21632.htm2009/11/10 9:08:55

日亚化学工业公开白色led开发蓝图,200lm/w产品上市在即

日亚化学工业在10月29日举行的“green device 2009 forum”上,就该公司白色led的开发状况发表了演讲。演讲中公开的开发蓝图显示,收纳在直径为5mm的炮弹

  https://www.alighting.cn/news/20091109/120986.htm2009/11/9 0:00:00

欧司朗推出新款multiled 满足视频显示市场之需

面使得显示不管是在室内还是在室外皆能实现极佳的对比

  https://www.alighting.cn/news/20091109/120987.htm2009/11/9 0:00:00

led串联并联驱动方式分析

需要考虑选用什么样的led驱动,以及led作为负载采用的串并联方式,合理的配合设计,才能保证led正常工作。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21614.htm2009/11/8 16:50:41

白光led背光驱动电路设计分析

特别是电池供lcd白色led背光驱动电路设计电产品需要优化的led驱动电路架构,这些架构要处理并存的多项挑战,如空间受限、需要高能效,以及电池电压变化—既可能比led的正向电压高,

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21613.htm2009/11/8 16:44:25

恩智浦led驱动新品研发树立行业新标杆

恩智浦半导体(nxp semiconductors)近日宣布其市电led驱动解决方案产品系列取得三项重大进展:ssl2101 led驱动ic成功完成加速寿命测试,让市场确

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21612.htm2009/11/8 16:25:38

绿星电子推出首款led显示屏专用驱动ic

电源管理ic设计公司绿星电子(glandtex),于2009年第三季发表首颗led显示屏专用驱动ic──gd1051。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21610.htm2009/11/8 15:47:52

led隧道灯具应用初探(转)

灯采取常年全功率工作,灯的总数在103盏,比之前的设计要多出7盏。具体做法为,隧道进出口各安装一感光控制,采集光信号,光信号直接控制调整隧道进出口共40盏led隧道灯的亮度,在白

  http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2009/11/8/19047.html2009/11/8 15:02:00

[led散热]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

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