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三洋半导体将使用新款imst基板用于LED封装

日本大厂三洋半导体日前指出,将面向LED封装用途,开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于LED封装底

  https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00

LED芯片缺影响下游问题显,上游厂商受惠大

LED芯片缺货效应,国际大厂来台找代工夥伴,继晶电(2448)成为日本丰田合成代工后,泰谷(3339)也将为国际大厂代工,广镓(8199)与韩国首尔半导体合作,LED蓝光芯片缺

  https://www.alighting.cn/news/20090930/107849.htm2009/9/30 0:00:00

亿光08年一季度正式量产nb用LED背光源产品

LED应用nb背光源在2008年进入产业新纪元,业界预估渗透率将从2007年的3%,提升至2008年的15%~20%,不过目前笔记型计算机(nb)商机对于现阶段台湾LED厂商仍缺

  https://www.alighting.cn/news/20071219/107969.htm2007/12/19 0:00:00

专利战火波谲云诡 “LED专利联盟”成及时雨

目前,国内的LED照明专利问题,正面临着诸多困境。一方面,未来LED照明专利战火呈现的蔓延态势,可谓危机潜伏、险象环生,与其各自为营,随时触碰雷池,不如未雨绸缪,携手互助,共筑专

  https://www.alighting.cn/news/20140721/108647.htm2014/7/21 10:38:18

lbt xxx-20xx寒地LED道路照明产品技术规范

本推荐性技术规范的全部技术内容为推荐性。制定本推荐性技术规范的目的是指导“寒地”应用环境下LED的设计、生产和使用,规范和引导寒地LED道路照明技术的应用与发展。本推荐性技

  https://www.alighting.cn/news/20101123/109790.htm2010/11/23 16:42:58

鑫源盛科技: LED照明产业需要重要技术指标规格完善到位

现阶段由于LED照明信赖性能标准未能即时订定、妥为规范,导致大量产品无法通过考验、严重光衰收场,主要原因是无设计理论性研究为检视支柱,因而造成使用业主疑虑,也因此推迟产业发展时

  https://www.alighting.cn/news/20080529/110039.htm2008/5/29 0:00:00

rvlt成最牛美股,LED泡成就“护城河”优势

rvlt公司旗下的seesmart科技今年3月宣布推出一项革命性产品——能耗仅为15瓦的LED泡,不仅成为最节能的4英尺t8型台,同时其输出功率也在同类别中最高。这意味

  https://www.alighting.cn/news/20130716/111970.htm2013/7/16 9:25:40

LED台厂难分食大陆照明市场 转向新兴国家

虽然市场都聚焦于中国大陆LED照明发展,但郭子菱指出,现阶段中国大陆以标案市场为主,并且光是中国大陆境内登记营业的LED厂商就超过1万家,各地方诸侯主义浓厚,无论中央或地方政府或

  https://www.alighting.cn/news/20121112/112693.htm2012/11/12 13:21:26

东芝建8寸芯片生产线 10月将量产白色LED

建构量产产线,于今年10月开始量产使用于LED照明及液晶电视背光的白色le

  https://www.alighting.cn/news/20120726/113247.htm2012/7/26 10:27:27

浪潮华光大功率LED芯片为中国蔬菜城夜色增辉

浪潮华光自产大功率芯片,在此之前已经成功应用在潍坊高新区光电园和潍坊市北海路新建道路上。作为潍坊市区的主干道、迎宾大道,北海路23千米新建道路去年采用了以浪潮华光大功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20120625/113666.htm2012/6/25 16:32:58

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