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全球笔电大厂宏碁（2353）、惠普与戴尔均全力推广LED背光的nb。友达（2409）执行副总彭双浪与奇美电（3009）业务副总郭振隆都表示，目前只要是新款笔电均采用LED背光面
https://www.alighting.cn/news/20090731/95629.htm2009/7/31 0:00:00
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
半导体照明产品的发展趋势是朝着更高效、模块化、可替换、智能化、网络化方向发展，标准、检测和认证也要根据产品和行业发展的特点和趋势提供合格评定工作。
https://www.alighting.cn/news/20140626/97869.htm2014/6/26 10:31:55
traxon technologies (traxon) 日前推出string (串灯) 和dot xl (圆点式xl) 创新照明系统，为市场提供绝佳的特别照明效果及模式、实现影
https://www.alighting.cn/news/20100324/120022.htm2010/3/24 0:00:00
髓。本文分别是深圳大运中心体育场、体育馆和游泳馆的LED灯光景观的布灯图、配电方案、照度和亮度图以及灯具数量表
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/11/145129_68.htm2011/8/11 14:51:29
LED照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
本文探讨温度和光学设计的解决方法，例如强迫通风方法、炫光和亮度大小等。由于LED技术具有体积小和多样化等优势，因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。
https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47
国际半导体制造装置材料协会(简称“semi”)发布了最新的光电/LED制造业预测(opto/LED fab forecast)，公布了今后全球LED新建工厂数量、制造装置的设备投
https://www.alighting.cn/news/20110408/90692.htm2011/4/8 10:38:16
毋庸置疑，发光二极体的耐用及长寿特性能够在不同应用中派上用场，带来显而易见的效益。然而，当高功率的LED应用于高光度的操作，散热便成为关键的问题。
https://www.alighting.cn/news/20080131/107554.htm2008/1/31 0:00:00
统灯具加LED发光模块的设计方法，要充分考虑LED光学特性，开发LED专用灯具。 电源及控制电路的设计，电源方面要改变目前普遍使用的电容降压和阻抗分压的应用方式，设计出合理的小电
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/1/263418.html2012/2/1 10:01:47
