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杭科高基伟:新的产业发展形势下 构建LED产品的新优势

高基伟表示,更小型化、集成化是照明元件逐步变化的趋势。他也同时提出,应从体验的角度重新审视和反思灯具与照明之间的关联。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87367.htm2014/6/10 12:14:31

卡博司通发表新一代hv LED灯泡

卡博司通照明推出了新一代的high voltage高压hv LED灯泡,採用高电压,低电流的电源设计方式,并加入了恒流的设计,达到了耗电量小,亮度高达95%的光电转换效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120817/122134.htm2012/8/17 10:16:23

用于LED通用照明设计挑战的ac-dc电源设计方案

本文主要介绍用于LED照明的ac-dc电源设计方案及相关电路,帮助工程师应对上述挑战,设计出满足通用照明要求的产品。下面我们先来了解ac-dc电源转换拓扑结构。

  https://www.alighting.cn/resource/20141030/124148.htm2014/10/30 10:12:20

解析室外LED显示屏开关电源设计理念

LED显示屏的研究采用屏幕为8×8的点阵显示,侧重于动态处理方法,由于显示屏幕的局限性,在此次的研究设计中只能显示英文和数字。

  https://www.alighting.cn/2014/8/20 9:43:20

户内/户外高亮度LED显示屏设计

有着高亮度特性的LED显示屏,即使在白天光线充足时,也能清楚显示影像文字,一直都是户外大型广告的最佳平台。但这个特性,有时也会带来令人苦恼的问题,光害。

  https://www.alighting.cn/resource/20140625/124489.htm2014/6/25 13:20:09

中国大陆LED道路照明发展现状分析

本文为广东中龙交通科技有限公司陈斌先生关于《中国大陆LED道路照明发展现状分析》的主题报告,文中陈先生从宏观数据分析入手,详细的讲解了中国道路照明的发展状况,推荐下载阅读;

  https://www.alighting.cn/2011/12/14 14:48:08

白光LED散热与o2pera封装技术

本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54

高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

东芝与夏普LED灯泡内部拆解-电源篇

散热器内部安装了电源电路底板和树脂壳。图6是取下东芝照明的LED灯泡下方金属盖之后的情形。电源电路底板插在用1颗螺丝固定在散热器上的树脂壳中。

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128067.htm2011/1/25 13:45:13

基于交流或直流电源的LED驱动电路设计案例

根据具体应用的不同,LED可能会采用不同的电源来供电,如交流线路、太阳能板、12 v汽车电池、直流电源或低压交流系统,甚至是基于碱和镍的电池或锂离子电池等。

  https://www.alighting.cn/resource/20110117/128081.htm2011/1/17 13:05:11

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