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《led路灯的设计和实现》提出了led路灯的一种设计方案,分别从光源设计、驱动电路设计和散热设计3方面说明了led路灯设计中应遵循的原则和注意的问题. 该方案提高了led路灯发
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/143027_82.htm2011/7/18 14:30:27
d的散热解决方案，3.220v交流led驱动电路，4、led照明设计技
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/172718_24.htm2011/7/15 17:27:18
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
虽然近来led灯的稳定性已经达到比较好的水平，个别产品出现光衰和色漂移的问题，主要是由于散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电源的问题要严重的多，是导致死灯或者闪烁的主要原
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:39:45
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125424.htm2013/8/5 13:18:34
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文针对大功率led 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
成化（4）光源，电源，散热，光学集成化（5）连接端口，底座标准
https://www.alighting.cn/2012/7/28 16:03:33
