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mc-ld001系列led路灯壳介绍： 1：全新设计的高品质全铝质路灯外壳，外观简约时尚，外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计，耐腐散热性能良好。该型材散面积大，外型结
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89061.html2010/8/15 15:21:00
mc-ld0013系列led路灯壳介绍： 1：全新设计的高品质全铝质路灯外壳，外观简约时尚，外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计，耐腐散热性能良好。该型材散面积大，外型结
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89063.html2010/8/15 15:24:00
灯外壳、led隧道灯外壳介绍：1：全新设计的高品质全铝质隧道灯外壳，外观简约时尚，外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计，耐腐散热性能良好。该型材散面积大，外型结构美观，防水好，
http://blog.alighting.cn/mcled168/archive/2010/8/15/89066.html2010/8/15 15:31:00
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
计5.2.3led筒灯的散热设计5.2.4led筒灯的结构设计5.3led筒灯设计实例5.4led筒灯的一般生产流程5.4.1测试筒灯的铝基板5.4.2刷铝基板5.4.3固定前面板
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40
led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
1. 电性稳定，光衰更低电路设计、光学设计、散热设计科学合理;高热导全金属基板结构；全自动封装工艺流程；使用国际先进封装材料。2.高显色、高发光效率，发光均匀、无光斑、健康环
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2013/6/19/319417.html2013/6/19 11:55:24
时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。led英才网 为了降低热阻抗，许多国外led厂商
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35
