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主要内容：铝基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定铝基板质量的好坏标准等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对led的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问
https://www.alighting.cn/2014/4/24 10:38:58
备，产品结构以及散热性能等技术问题。经万喜红先生同意，特分享于
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结
https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52
作为国家政策大力扶持的节能环保的新兴产业led照明行业有着巨大的市场潜力，但是长期以来大功率led灯散热性差的难题一直困扰着众多led行业的专家。江苏欣力光电有限公司的研发人员通
https://www.alighting.cn/news/2011525/n302332233.htm2011/5/25 14:43:27
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128239.htm2010/11/2 10:14:03
独特的黑白一体化设计、铝合金材质、合理可靠的散热设计；专利设计万向旋转结构，精细的调节刻度设计；10°和 24°光束角、配套g12和par30两种光源、配套电子或电感镇流器。
https://www.alighting.cn/news/20081117/V17943.htm2008/11/17 9:57:50
