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l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
秀的了。不过铜也有缺点：造价高、重量重、不耐腐蚀等。所以现在大多数散热片都是采用轻盈坚固的铝材料制作的，其中铝合金的热传导能力最好，好的风冷散热器一般采用铝合金制作。至于铜，目前市场上也出
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38
此，通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计，可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。 在led的使用过程中保持亮
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
示。 图2lnk406eg的高pfc、隔离式t8led日光灯驱动电源 dcled日光灯驱动电源的非隔离方案以bps公司为例，bp2808应用方案相当成熟，在国内外led灯具生
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280350.html2012/6/28 21:52:35
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282416.html2012/7/19 10:22:52
升是多少。热阻越大，热量越流不动，温升就越高，热阻越小，热量流动越快，温升就越小。图中表明热量从led芯片流出到空气需要经过很多不同的热阻： rj1：从芯片到安装底板的热
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
高转换效率92%，总谐波失真15%，高恒流精度±3ma。同时优化led驱动应用状态，在pcb板上做了预留器件设计，通过更换重要元器件和和变压器(epc13，efd15,edr200
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/31/283825.html2012/7/31 21:12:51
外，芯片技术、品质建设、售后服务等都会形成核心竞争力。恶性价格竞争的长远后果会传导到制造业的整个产业链，会出现产品质量下降甚至压跨整个生产体系。led照明优势强大价格居高不下有何
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/8/20/286882.html2012/8/20 10:29:37
每流过1瓦的功率会上升多少度。如果知道所需耗散的功率，又知道其热阻，就可以知道它的温升是多少。热阻越大，热量越流不动，温升就越高，热阻越小，热量流动越快，温升就越小。图中表明热量
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302618.html2012/12/6 21:46:10
