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lEd封装步骤

线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光lEd)的任务。 E)焊接:如果背光源是采用smd-lEd或

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

贴片高压电容、贴片电容、高压贴片电容

一1206 106k 16vtdk电容—c3216x5r1E106k一一1206 106k25vtdk电容---c3225x7r1E106k一一-1210 106k 25vtdk电

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227856.html2011/6/27 11:05:00

halt-hass测试流程介绍

境应力将产品设计缺陷激发出来,并加以改善; b、了解产品的设计能力及失效模式; c、作为高应力筛选及稽核规格制定的参考; d、快速找出产品制造过程的瑕疵; E、增加产品的可靠性,减

  http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228932.html2011/7/7 16:19:00

lEd lamp(lEd灯)由那些材料构成

4ld/dd:用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp,可焊双线,杯较深。E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁lamp,固ic,焊多条线。f、2009:用来做双色的lamp,杯内可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

lEd芯片封装缺陷检测方法研究

层和穿过膜层的电流密度,,x指向为芯片电极表面到压焊点,为膜层中z方向任意点的势垒,E是垂直芯片电极表面速度为vx电子的能量。图2为在电场f’作用‘f芯片电极表面的势垒图,其中Ef为费

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

白光lEd的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

用的能量( αE ?也随着变大,两者互动值往往超过44.2 (表1的 αE 为frohlich结合常数,ω为音子的振动数),导致被激发的载子(carriEr;电子与正孔)会与lo产生强

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00

详解lEd球泡灯的结构与其市场方向

都改用和美国一样的螺口式。就是美国的E26或E27。这点也还是很容易做到的 6.电源要相同,都应该是220vac(或美国的110vac),这也是没问题的 二.lEd球泡

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/28/231071.html2011/7/28 9:28:00

什么是设计心理学(二)

知到的环境,行为永远是他心理空间的一个功能,反之, 生活空间又是人和环境相互作用的产物。 勒温认为,行为是个人和环境组成的,并提出人类行为一个著名的公式b=f(p•E),

  http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232729.html2011/8/18 14:09:00

常州金坛汇贤南路(峨嵋路至环湖路)道路照明工程

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城市夜景照明的色度学设计

1 ciE1931 色度图  图1 为ciE 标准色度图,其中,翼型曲线上的点为单色光,并标注有波长,曲线上的点对应的颜色饱和度最高。E 点( x = y = z ) 为等能白

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