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LED产业将朝向技术与市场的同步发展

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传

  https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00

朱昌亚:数字智能LED电源或成“二次革命”主角

第四届照明产业最新技术及成果高峰论坛即将启动,其中,天宝集团国际有限公司研究院总经理朱昌亚将会作为演讲嘉宾出席该活动。阿拉丁照明网记者近日与朱昌亚就通过驱动电源控制的智能化照明相关

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n596540175.htm2012/5/28 9:45:33

聚积科技对于网传gm(mssop)封装疑虑的六大声明

近日,互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑,聚积科技在此发表六点声明。

  https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26

从台湾LED厂商6月营收数据窥探行业发展趋势

台湾LED厂商6月营收表现亮眼本月延续了前几个月的快速成长,其中隆达本季产能持续满载。基本面带动下,隆达股价创近三个月新高,带领LED族群全面上扬。

  https://www.alighting.cn/news/20140711/89952.htm2014/7/11 9:50:48

顺德LED导线架成长动能强劲 年底营收有望倍增至10%

2009年顺德(2351)量产LED导线架,2010年业绩陆续增加。总经理陈朝兴表示,2月份LED导线架营收约1600万元,3月份显著成长至3500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20100311/117700.htm2010/3/11 0:00:00

功率LED封装3—高功率LED热效应推动封装基板革命

前言:  长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

高功率LED封装3—高功率LED热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

LED应用封装常见要素简析

LED应用封装技术对LED的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析,供LED相关人员参考。  一、LED引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

亿光电子/隆达电子2017年上半年营收分析

LED封装服务提供商亿光电子和垂直整合LED企业隆达电子日前公布了2017年上半年财务报告,每股净利分别为1.56新台币和0.09新台币。

  https://www.alighting.cn/news/20170814/152224.htm2017/8/14 9:26:07

国星光电公开招股 拟募资5.04亿元

中国LED封装企业国星光电已得到中国证监会批覆,于2010年6月25日开始公开招股。国星光电此次发行不超过5500万股,发行后股本不超过2.15亿股,募集资金人民币5.04亿

  https://www.alighting.cn/news/20100625/94327.htm2010/6/25 0:00:00

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