LED封装技术-阿拉丁站内搜索引擎

经过两年不懈攻关，拥有自主知识产权的浙江省重大科技攻关项目半导体照明技术专项“大功率LED关键检测技术与基准系统开发”获得成功。

https://www.alighting.cn/news/201191/n542334212.htm2011/9/1 8:47:00

本文为台湾奇力光电科技股份有限公司陈锡铭总经理与大家分享的关于《LED技术发展与趋势》的一篇ppt，文中陈先生主要围绕着芯片和封装环节阐述了他对于LED的认知和趋势预测，这里分

https://www.alighting.cn/resource/20121210/126266.htm2012/12/10 18:09:20

一种自然光谱拟合LED光源技术，为长春希达电子技术有限公司2018神灯奖申报技术。

https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156075.htm2018/3/30 13:17:38

https://www.alighting.cn/resource/200728/V12333.htm2007/2/8 11:15:51

https://www.alighting.cn/news/200728/V12333.htm2007/2/8 11:15:51

2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长LED照

https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46

在lcd已成为目前市场主流的时候， LED屏幕也开始逐渐走入了市场。目前，LED屏幕大致分为2种，一种是白光LED，另一种则是带有rgb的LED。

https://www.alighting.cn/resource/20081118/128628.htm2008/11/18 0:00:00

三安光电近日披露,公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设LED产业化基地,从事LED外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。

https://www.alighting.cn/news/20100713/117500.htm2010/7/13 0:00:00

点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

LED芯片大厂晶电于3月11日发布新闻稿指出，晶电取得allos semiconductors应用于gan-on-si的技术授权并成功完成第一阶段的技术转移。

https://www.alighting.cn/news/20150312/83343.htm2015/3/12 9:33:34