检索首页
阿拉丁已为您找到约 108987条相关结果 (用时 0.0403851 秒)

芯片战争:国产vs台湾 ? 晶电仍占据多重优势

本月月初,一则“台湾最大LED封装厂——亿光首度采用国产芯片”的消息在业内引起轰动,同时,据传由于采用低价策略,国产芯片巨头三安已成功打入亿光的供应链体系,让身处原供应链的晶电

  https://www.alighting.cn/news/20151009/133101.htm2015/10/9 9:58:28

全球终端买气突降,LED开始滑坡?

全球手机、pc 等电子产品销售量突然减速,影响到相关芯片制造商;现在这股景气减缓趋势似乎蔓延到当红的LED市场.

  https://www.alighting.cn/news/2010818/V24798.htm2010/8/18 9:42:42

no 206 新一轮扩产潮来临,芯片集体涨价?

第206期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。晶元芯片涨价,否能带动集体涨价?遭欧盟通报,国产灯具尴尬何时了?资产重组,华灿光电将带来哪些惊喜?……阿拉丁“光”点

  https://www.alighting.cn/news/20160520/140426.htm2016/5/20 17:05:34

东芝高层谈强化LED照明业务

目前,制造LED芯片时通常使用大约8种气体。以其中一种气体对LED芯片进行制造的mocvd装置的结晶生长条件在不断改变。为此,东芝将进行细致的调整,自己动手对设备进行改进。

  https://www.alighting.cn/news/20100930/120998.htm2010/9/30 0:00:00

hb LED驱动技术成电源厂商竞争热点

在手机应用的强劲驱动下,高亮度(hb)LED市场曾于2001至2004年一直保持着46%的惊人增长率。正当人们担心由于手机设备趋于饱和而导致LED市场推动力逐渐疲软的时候,照明

  https://www.alighting.cn/resource/20090709/128712.htm2009/7/9 0:00:00

gan基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

深入探讨:2009LED照明技术及发展趋势

国际半导体照明产业发展走向和我国的发展战略是怎样的?我国半导体照明的发展前景是否广阔?半导体照明面临的严峻挑战又是如何,我们该怎样去应对?5大专家深入探讨2009LED照明技术

  https://www.alighting.cn/news/200998/V20831.htm2009/9/8 8:52:52

增强LED光效的设计考量

在本文中,我们简要探讨了LED的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外,我们还研究了导致LED效率损耗的原因,并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05

LED照明扩散板——2015神灯奖申报技术

LED照明扩散板,为 苏州奥美材料科技有限公司 2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83897.htm2015/3/27 17:08:10

环形LED模组光源——2015神灯奖申报技术

环形LED模组光源,为东莞力源照明科技有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150415/84598.htm2015/4/15 19:33:15

首页 上一页 237 238 239 240 241 242 243 244 下一页