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鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060

国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

一种应用于汽车照明领域的灯珠hp50——2016神灯奖申报技术

一种应用于汽车照明领域的灯珠hp50,为江西省晶瑞光电有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138216.htm2016/3/21 10:06:48

LED衬底|基板(substrate)

料的LED芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基板,如果是红色LED等采用alingap类材料的LED芯片,则使用 gaas等作为基

  https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40

分解无极灯在室外照明领域的优势

近期,在论坛上有网友发表文章称,在室外照明领域,现阶段无极灯比LED更具优势,这是基于什么理由了?   无极灯和LED都属于第四代光源,LED和无极灯都有着高节能、高光效、长寿

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/23/353248.html2014/6/23 14:57:18

国内LED显示屏仍有余地 看好两个领域

中国的LED显示屏产业在经历了前几年的高速发展之后,目前行业的发展明显受到了国内外经济环境的影响,增长速度与以往相比,有很大的减缓。我国LED显示屏产业起步于70年代,成型于8

  https://www.alighting.cn/news/20150116/86490.htm2015/1/16 9:30:14

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

日亚公布五年LED光效路线图 全力开拓照明市场

在2011年6月广州国际照明展上,自2003年以来,全球LED芯片连续排名全球第一的日亚化学,在积极参展的同时,也积极地接触媒体,一改其一贯的神秘姿态。在接受本网记者采访时,日

  https://www.alighting.cn/news/20110627/85778.htm2011/6/27 13:42:44

日亚化学研发出光强为1000lm的白光LED模组

w。安装基板配备多个蓝光LED芯片,并组合了黄色萤光体材

  https://www.alighting.cn/news/20090818/119774.htm2009/8/18 0:00:00

被动元件厂商雷科跨足LED照明领域

被动元件电阻上游厂雷科(6207)6月3日召开股东常会,雷科董事长郑再兴表示,除3月跨入半导体主动元件封装材料市场外,雷科还将积极布局LED照明业务。郑再兴指出,雷科已新成立le

  https://www.alighting.cn/news/20090604/95692.htm2009/6/4 0:00:00

梁新刚:大功率LED器件热阻的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率LED芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

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