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led生产工艺及封装技术

好。 包装:将成按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

析   表1-1红色或**芯片驱动电流变动对   整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma)   如上表1-1所示,红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间,分别点

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

led灯的十大优点

具不会产生噪音,对于使用精密电子仪器的场合为上佳之选。适合于图书馆,办公室之类的场合。4.保护眼睛:传统的日光灯使用的是交流电,所以每秒钟会产生100-120次的频闪。led日光灯采

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00

荧光粉在芯片使用中的作用

时,易发生温度猝灭和老化,使发光效率降低。此外,高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上,折射率大于或等于1.85,而硅胶折射率一般在1.5左右。由

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

wrap认证辅导,wrap培训公司,wrap验厂服务,审核咨询

反恐验厂   是从美国911事件之后才出现的,一般有两种即c-tpat和gsV.   c-tpat:   海关-商贸反恐联盟(customs-trade partnershi

  http://blog.alighting.cn/winnie8/archive/2010/11/18/114967.html2010/11/18 11:45:00

俄罗斯节能灯使用比例仅4% 市场潜力巨大

据俄罗斯某网站11月12日报道,据调查,最近几年全球led光源市场增长速度达到25-30%,专家预测,在未来5年,年增长速度将达到17-22%,而且这是最悲观的预测。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/93506.htm2010/11/18 10:45:04

供应天豪双液点胶机/电子灌封胶设备/双组份混合点胶机

胶机/pcb板涂胶机/变压器灌胶机/点火线圈灌胶机/传感器灌胶机/天豪点胶机专业生产研发解决各种施胶难题! th-2004ab双液点胶机适合1:1-3:1之各种a、b双组分胶

  http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2010/11/18/114940.html2010/11/18 9:36:00

led光源在工程应用中的一些常识

降值,红、黄色:1.8~2.5V之间,绿色和蓝色:2.7~4.0V之间.对于同种颜色的led,其正向压降和光强也不是完全一致的.如下表:led 型号:5 4hca发光颜色 外观颜

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

指在led负载端和220V输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220V和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃~200℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

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