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今年的5,1溜走了，好不容易盼来的国庆长假也走的匆匆忙忙，我期待已久的上海世博之行却因种种原因未能如愿。转眼10月过后世博就将落下帷幕，看来这场国际灯光盛宴我注定不能亲临现场观
http://blog.alighting.cn/ljj198412300521/archive/2010/10/15/107174.html2010/10/15 17:29:00
威廉士集团创立于1976年，在专业建筑照明行业累计了30多年的经验，公司总部设在香港，于2010年1月在广州成功设立了办事处。威廉士是德国知名品牌bega在中国区，包括香港和台
http://blog.alighting.cn/BEGA/archive/2010/10/15/107117.html2010/10/15 17:03:00
如gaas（砷化镓）、gaasp（磷化镓砷）、a1gaas（砷化铝镓）等半导体制成，其核心是p-n结，因此它具有一般p-n结的伏一安特性，即正向导通、反向截止、击穿特性。当p型半导体和
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
四﹑制程不良处理﹕ 1:因硬化不良而引起裂化。 (状况)硬化物中有裂化发生。 (原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。 (处理法)1.测定tg是否有硬化不良之现象。 2.确
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
权利要求书 1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
用led荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是： 1，
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
咨询热线：黄小姐13424290379 直线：0755-82591330-811 qq：1136354672强制性合格评定程序（soncap）简介 2005年12月1日起开始实
http://blog.alighting.cn/kikilcs/archive/2010/10/15/106977.html2010/10/15 15:43:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
