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松下电工将强化LED照明业务，计划2010年度上市约450款产品。将建立包括现有产品在内，可提供约1100款产品的体制。照明器具及元件等LED照明业务方面，争取2012年度销售额
https://www.alighting.cn/news/20091111/118405.htm2009/11/11 0:00:00
西铁城电子(总部：山梨县富士吉田市)宣布，该公司在批量生产的照明用白色LED中，将色度管理标准“mcadam椭圆3-step”的范围缩小到原来的1/9。照明用白色LED虽然需要严
https://www.alighting.cn/news/20100304/119864.htm2010/3/4 0:00:00
台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年第二季度正式切入LED散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00
近9000平方米的江边显示屏，到每个晚上灯火璀璨的园区夜景，大放异彩的LED照明将开启照明时代新纪元，成为名副其实的“未来之光”。 LED实际上是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57806.html2010/7/26 9:23:00
LED幕墙屏行业在长期发展过程中，产品同质化、竞争手段雷同化等因素导致业态混乱，而企业在恶劣的环境下忽略了对品牌文化的塑造，造成消费者对品牌的辨识度和忠诚度不高。 面对竞争日
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/28/320091.html2013/6/28 10:29:21
本文为东南大学吕家东先生关于《新一代LED制造技术的几个关键基础问题》的研究，文中阐述新一代LED制造中出现的共性技术问题，需要基础研究和理论提供支撑。创新（新原理、新方法、新设
https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19
LED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基LED芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
当前，采钰科技在LED封装领域技术发展情况如何?未来LED封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LED展期间，新世纪LED网记者特对采钰科技股份有限公司LED技
https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52
LED照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d LED，其性价比是其它LED产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
升科技创新能力，建设军民两用、综合配套能力最强的新型电子元器件生产科研基地，着重抓好低温共烧滤波器与敏感元件、微型继电器和LED发光二极体的开发与生产等重点专
https://www.alighting.cn/news/20080725/106828.htm2008/7/25 0:00:00
