站内搜索
3:进行校核计算。 散热器的设计方法 自然冷却散热器的设计方法 考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流，所以一般情况下，建
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
d)交流输入波形条件下启动及工作。而且,驱动电源的尺寸应当匹配嵌灯灯具接线盒。还应该注意一项人的因素要求。虽然led实际上在瞬间之间就发光,但驱动器的设计要留出特定的启动时间。不管是什
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229857.html2011/7/17 22:43:00
热爆炸。vds1触发二极管的转折电压为30v～40v,正常状况下c3两端电压不超过10v,vds1一直截止,vs1也截止。只有在负载电路断掉或led内部开路情况下,c3两端电压刚
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229886.html2011/7/17 22:56:00
片的热量直接排放到外部,根据该citizen表示虽然led晶片的接合点到散热??片的30k/w热阻抗比osram的9k/w大,而且在一般环境下室温会使热阻抗增加1w左右,不过即
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
护方法。其中一个方法是使齐纳二极管与led并联。这种方法可以将输出电压限制到齐纳击穿电压和电源的参考电压。在过压条件 下,输出电压会提高到齐纳击穿点并开始传导。输出电流会通过齐纳二
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229918.html2011/7/17 23:12:00
入实际应用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣,无缝畅通。2 led封装的特殊性led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
一定条件下,外延层的生长速度与金属有机源的供应量成正比。mocvd及相关设备技术发展现状：mocvd 技术自二十世纪六十年代首先提出以来,经过七十至八十年代的发展,九十年代已经成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00
即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
常压或低压(≈10kpa)下于通h2的冷壁石英反应器中进行,衬底温度为600-800℃,用射频加热石墨支架,h2气通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。一般的mocvd设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00
般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体 内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出：可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
