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e xlamp led reliability application note (cld-ap06)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230117.html2011/7/18 23:53:00
％,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40％以上。从使用角度分析,led封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
-金热压粘结过程中,一层1至3微米厚的金和阻隔粘结层被涂在每片晶圆上。为了消除表面污染影响固态扩散机理,需进行几个步骤的清洗(紫外臭氧或化学湿处理)。粘结时的温度是250°to40
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象时则该项实验为不合格。(贝尔品牌恒温恒湿箱be-th系列产品)kevsetpage=第2页 style="margin-top: 0px; margin-right: aut
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00
e；ucs)坐标上,与普朗克轨迹(planckianlocus)的偏差量(duv)须小于0.02这三项条件。值得注意的是,在此定义中,rgb三色led将被排除在照明用白光led的范围之
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: 0px; margin-right: auto; margin-bottom: 0px; margin-left: auto; "3术语和定义本标准采用下列术语和定义：3.1le
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响,因此,往往引入辅助灯,如图3所示。 图3 辅助灯法消除自吸收影响 在测得光通量之后,配合电参数测试仪可以测得led的发光效率。而辐射通量和辐射效率的测试方法类似于光通量和发光效
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经突破万亿只[1][2]。若led封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年万亿只led封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。 为了保证封装质量,led封
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器工作时的考核条款 作为用电器,必须遵守电源对它的考核要求,这样才能保证供电系统的正常运行并且能保持较高的供电效率。这方面的考核条款有gb17625.1/iec61000-3-
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230102.html2011/7/18 23:47:00
g, science city info mansion, no.111 science ave., science city, guangzhou, prc. 510663tel.: +86
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