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led目前的应用现状可以概括为产品以替代式为主、设计以一体化居多、应用模式以全覆盖为追求目标。而事实上，替代性产品并非led最佳应用模式;一体化设计无法实现规模化、社会化生产;齐
https://www.alighting.cn/news/2013618/n629252817.htm2013/6/18 13:21:36
本资料详细的描绘了lamp-led封装工艺的流程，推荐下载了解。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127206.htm2011/9/3 17:50:21
很全面的led封装技术介绍资料
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
如今led灯珠同质化现象越来越明显，在同样物料、设备、环境下生产，产品差异可忽略不计，led封装企业想要走产品差异化之路越来越难，就算是有了产品差异化，也不可能长时间持续。
https://www.alighting.cn/news/201379/n472453547.htm2013/7/9 10:31:56
向大家介绍led路灯发展概述，大功率集成led模组，大功率集成封装led高效散热系统，二次光学的应用和反光罩的设计等内容，让大家了解现在大功率集成模块化led路灯的发展情况和设
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/11335_30.htm2011/5/12 11:03:35
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
台湾led封装厂东贝的日本照明产品客户在与日亚化缠讼多年后，近日东京地方法院做出判决，依平成23年第32776、35168及35169号文，法官认为日亚化的两项专利不具新颖性及进
https://www.alighting.cn/news/2013327/n154750080.htm2013/3/27 14:01:43
三思光电王总和他的团队创新智造一体化白光led缕空散热二次配光光学模组。以空气对流导热降温方式达到热平衡。紧凑，方便，独立解决白光led模组在工作状态下的热管理和光源的二次配
http://blog.alighting.cn/wuhong88/archive/2014/3/18/349332.html2014/3/18 14:16:23
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
