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由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
2009中国照明电器产品大赛中，在大赛专家组组长上海照明学会理事长章海骢教授带领下，评选出光源类的二等奖获得者：武汉迪源光电科技有限公司“蓝光功率芯片b45l”。
https://www.alighting.cn/pingce/200983/V20449.htm2009/8/3 17:14:37
日前，德州仪器 (ti) 宣布推出一款支持恒定功率调节的最新 led 控制器。该 lm3447 ac/dc led 驱动器包含调光器检测、相位解码器以及可调节保持电流电路，不但可
https://www.alighting.cn/pingce/20120515/122564.htm2012/5/15 9:44:58
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
鸿利指出，传统器件结构复杂、成本较高，尤其散热效率相对较低，而这种新型结构的功率型器件具有散热效率高、结构简单、成本较低的优点，的散热通道集合了横向散热技术和垂直散热技术，并利用
https://www.alighting.cn/news/20120401/113742.htm2012/4/1 14:46:08
本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念，由led灯具容性负载特点，论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11
每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率led封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率led是最好的选择。
https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39
滨田指出，因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限，所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例，如果使用sic制功率元件，
https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31
日前，威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led，vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提
https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00
白光led的制作方式主要有两种，一种是采用红、绿、蓝三基色led芯片封装成白光led，另一种是利用单个led芯片配合荧光粉。
https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39
