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件之一。把led芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
科锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度，使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。
https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02
这篇很全面的led封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
英国启动了一个称之为‘gravia’的新项目，旨在探讨生产石墨烯封装薄膜的可行性，主要用于下一代柔性oled照明和显示产品中。经过一年的努力，gravia项目合作伙伴预计到项目结
https://www.alighting.cn/news/20151013/133291.htm2015/10/13 10:42:28
台湾研晶光电在知名国际验证机构美国倍科实验室(bay area compliance laboratory corp.)的协助下，其两款封装led-h28以及c70系列以及常规通
https://www.alighting.cn/news/2013129/n606648626.htm2013/1/29 10:22:59
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
关白玉认为，发热给led器件带来最大的影响，如果总在高温的情况下实现照明，它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面，在封装的结构方面，led的照明提出了严峻的挑战。
https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58
由于mosfet的功率耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on))，计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。
https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17
led照明应用逐步扩大，看好照明需求，led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率led c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率led产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
