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往的小功率led大得多，因此，所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板，专为大功率led芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍，虽说价格较高，但如在关键部位使用，对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
此，通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计，可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。 在led的使用过程中保持亮
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26
”一与会的中国厂商人士告诉记者，而在上一届展会上，飞利浦仅在手电筒等少数手持照明设备上应用led照明技术。 国际市场的变化很快传导至中国，原因之一是中国超过70%以上的led应
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262709.html2012/1/29 0:39:12
热阻抗，可以有效减轻 led 芯片降温作业的负担。反过来说即使白光 led 具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话， led 温度上升的结果发光效率会急遽下
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
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