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分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
首先介绍pn结结温对led器件性能的影响,接着分析大功率led结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率led进一步向更大功率发展的结论,并提出
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54
构,并对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行了定性分析和定量分析,建立了传热模型,导出了总传热系数的计算式,并给出了该热管散热器的设计计算实
https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:26:52
热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功率led的前提。本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函
https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
led 是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led的温度升高。在大功率led 中，散热是个大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41
led节能灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、坚固耐用等特点，而作为一种新光源，它是由无毒的材料制成的，不像荧光灯含水银会造成污染，同时led也可以回收再利用。
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2013/3/13/310783.html2013/3/13 9:35:13
提出了一种新型结构的回路热管, 建立了回路热管性能测试试验装置。在相同的测试条件下, 研究了热负荷、倾角等对回路热管的起动特性和均温特性、热阻等传热性能的影响。试验结果表明, 热
https://www.alighting.cn/resource/20130312/125907.htm2013/3/12 10:55:43
镜封装工艺，具有自主知识产权。 相比国内外同类产品(ppa加金属基板支架光源模块、铝基板光源模块等)，本产品热阻更低、光效更高、显色指数更高，且在产品价格上具有很大的竞争优势。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37
