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gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

高亮度led芯片的市场格局及未来发展趋势

总体而言,在蓝光led芯片的未来发展上,倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03

高飞推荐晶科电子参与2015阿拉丁神灯奖百强企业评选

被推荐单位名称:晶科电子  推荐原因:晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。近年晶科电子在科研及产品研发创新上取得了一定的成

  http://blog.alighting.cn/169550/archive/2015/1/8/364442.html2015/1/8 15:50:11

德豪润达led芯片要出口,是自强还是自救?

昨天(11日)德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产,该项目总投资20亿元。王冬雷表示,明年四季度二期工程投产后,德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/fcob产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即fcob产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14

长方照明欲参与led收购风 以便改变现状

停牌3个月之久的长方照明资产重组案,备受led行业内外人士重视。记者多方位了解到,此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装led芯片厂商。

  https://www.alighting.cn/news/2014618/n293563082.htm2014/6/18 16:05:26

功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

led闪光灯革新 抢占市场空白

过去多年闪光灯市场基本被国外品牌所垄断,国内没有一家能够切入,好消息是,作为国内倒装led领域的领头羊,晶科电子则是国内第一家在做手机闪光灯的企业。

  https://www.alighting.cn/news/2014827/n626065259.htm2014/8/27 9:14:42

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