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LED芯片技术发展趋势

LED更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

创新性光源-ingan基LED芯片技术研究与展望

附件为《创新性光源-ingan基LED芯片技术研究与展望》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41

LED芯片器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

点,研制了LED封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片固晶接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

LED芯片器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

点,研制了LED封装质量非接触检测实验平台,完成了芯片固晶接质量影响的模拟实验,证实了方法的可行性,并开发出了实际样

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

映瑞发力高端芯片 性能直逼行业龙头产品

近日,上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢,其研发的倒装芯片成功实现量产,并且经评估倒装芯片性能也已处于国际领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201458/n285962119.htm2014/5/8 13:25:44

硅衬底gan基大功LED芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底gan基大功LED芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的LED芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140620/110996.htm2014/6/20 13:21:24

晶能光电融资扩产硅基大功LED芯片

成,第一笔资金已经到位,正在全面实施硅基大功LED芯片的扩产计

  https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36

采用光生伏特效应的LED芯片在检测方法上的研究(下)

实验选用的激励光源为一种蓝色芯片黄色荧光粉的大功白光LED,激励光经过透镜汇聚以增强照射在芯片表面的光强,为了便于观察,激励光源采用脉冲输出方式,脉冲持续时间为5 ms。

  https://www.alighting.cn/news/20091224/V22328.htm2009/12/24 15:42:53

大功LED散热技术(下)

LED散热技术(下):1比热容;2LED热学指标;3LED光衰的原因;4LED热学参数测试研究;5大功LED的热管理;6贴片LED封装;7LED二次光学设计;8

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

2014年LED芯片制造商的利润将反弹

-20%。这导致LED芯片制造商的利润严重受侵蚀。但是,预计2014年lde芯片平均售价的下行趋势将回稳,因此预计LED芯片厂商的盈利能力将恢

  https://www.alighting.cn/news/20131212/87666.htm2013/12/12 10:37:32

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