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业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
日前，测试了一款15w集成芯片的筒灯，该款筒灯外观漂亮，超薄流线型铸铝外壳，led采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下，led芯片在灯具中心点亮后，在积分球内裸测的光通量
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24
中山市三硕电子有限公司在经过大量的实验和不断修正技术的基础上，引进德国电源芯片，为传统电子变压器量身研发的替换装灯杯。
https://www.alighting.cn/pingce/2012531/n979540272.htm2012/5/31 10:28:44
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
针对中国市场推出基于其数字反激式pfc控制芯片88em8081的高度优化交钥匙（turn-key）设计方案和灯泡实物。
https://www.alighting.cn/pingce/20110524/123342.htm2011/5/24 11:31:14
据悉，总部位于加利福尼亚州的luminus devices公司日前宣布，已经推出了新款园艺板上芯片（cob）led设备，其光谱主要用于大麻种植。
https://www.alighting.cn/pingce/20180925/158494.htm2018/9/25 10:07:33
mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt则采用多junction 技术集成在同
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
备led芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
