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倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
台湾led COB封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led，突破现有COB封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37
国星光电顺应市场需求，推出了全面的金属基板COB封装系列产品，树立了led行业光品质和光效的标杆。国星光电COB封装系列产品提供了宽广的流明选择，并且可实现非常高的光效水平，满
https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18
于近期推出两大系列产品——覆晶集成式封装（flip chip COB）和无封装白光led（white chip）。另台厂长华、晶电也均在此领域有所动作。“除了倒装芯片以外，另外co
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
隆达电子将发表100瓦COB(集成式封装)led产品，效率高达130流明瓦(lm/w)，且热阻极低，展现该公司在高功率COB之领先技术。此外，另有高压晶粒驱动之蓝光led封装，以
https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优异
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
用的led光源解决方案—全周光COB，真明丽全周光COB可实现led球泡灯330°超广角度发
https://www.alighting.cn/pingce/20130108/122024.htm2013/1/8 16:11:07
rml-26 COB筒射灯，为广东尔漫照明有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160301/137457.htm2016/3/1 14:13:51
ac 高压 COB 模组，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137835.htm2016/3/10 16:19:18
