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马来西来电子展》马来西亚电子元器件展》马来西亚半导体展》

容元件、电源设备、变压器装置、真空电子器件、光导纤维、封装材料、磁性材料、线圈、印制电路板、pcb组件、lcd/led、光学器件、电子保护装置、各种连接器、接插件、开关、按键及键盘

  http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42994.html2010/5/5 17:49:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

体考虑。因此,led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的led光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

高亮度led封装工艺技术及方案

面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。   asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

led照明工程研究与应用

作八小时,可以有35年免维护的理论保障。低压运行,几乎可达到100%的光输出,调光时低到零输出,可以组合出成千上万种光色,而发光面积可以很小,能制作成1平方毫米。经过二次光学

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/141035.html2011/3/14 16:36:00

[转载]中国led路灯发展将围绕“以人为本”

品。 以飞利浦最新的greenled系列为例,该产品以充分满足使用者要求的路面流明/平方米作为衡量指标,拥有4种系统光效以及专为中国道路设计的光学系统与最佳的芯片组合,不仅能通过足

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146130.html2011/4/1 23:03:00

led背光技术与传统ccfl背光技术的对比

合在一起成为既定面积的面光源,具有很好的亮度均匀性,如果作为液晶电视的背光源,所需的辅助光学组件可以做得非常简单,屏幕亮度均匀性更为出色; 8)安全。led使用的是5~24v的低

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179872.html2011/5/20 0:32:00

led照明设计需考虑的各种因素

化挑战是成本。他说:“目前各种功率的led照明系统在电路上都是可以实现的,技术挑战来自于终端应用的要求,比如应用于汽车,要考虑到光学设计以及整体散热设计等。商业化部署的挑战则主要来自

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度led封装工艺技术及方案

升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。  asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方法,无论从芯片及封装设计层

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

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