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led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后，逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是，lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
这一解决方案凝聚了三个领域的创新：ic开关稳压器电路设计、高效mosfet和ic封装。首先，为了允许将开关频率增加到1mhz或更高，同时仍然在高输入电压比如12v下运行，我们设
https://www.alighting.cn/resource/20140724/124412.htm2014/7/24 10:16:25
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近emi源，实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
led驱动器则提供恒定电流控制。使得led 维持稳定的发光亮度与饱和的色彩频谱，为了设计符合工业与节能标准的显示屏系统。led驱动器必须有自动省电特性。
https://www.alighting.cn/2014/7/17 10:45:54
全彩贴片式SMD显示屏模块的线路设计能够实现灯板和驱动板二合一，降低了成本，提高了可靠性，提升了生产效率。自动化贴片生产还能提高SMD 在线路板上的垂直精度，克服了直插式椭圆le
https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:10:27
有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象，利用光学仿真软件tracepro，考察了不同尺寸的阵列
https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w cob 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
