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1．应用产品时，焊接制程有问题，例如焊接温度过高焊接时间过长，没有做好防静电工作等，这些问题95％以上是封装过程造成。 2．led本身质量或生产制程造成。 预防方
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258872.html2011/12/20 15:57:59
明基板转换制程、减少量子井光线吸收的设计、增加光子萃取率的细微结构、提升电流分布均匀度与具高量子效率搭配低阻抗的量子井结构
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258641.html2011/12/19 11:10:36
者：“从实现手段上来看，led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明led驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57
年r&d 100 award大奖。现在全世界只有美国、韩国与中国台湾有此技术，台湾工研院开发出白光、蓝光及绿光ac led的制程技术，不仅与国际同步，也是全球领先者之一。a
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56
半导体业者表示，制程技术愈往下微缩，尤其是半导体制程技术在进入10奈米制程以下，新机台和新材料会是半导体业者面临的2大挑战，以新机台设备为例，超紫外光微影(euv)价格昂贵，对
https://www.alighting.cn/news/20111213/99719.htm2011/12/13 10:07:35
南韩oled资本支出约7成用于设备投资，为降低仰赖海外设备厂程度，南韩设备厂运用其于半导体、lcd领域累积技术能力，积极跨足amoled领域。依amoled制程别来看，南韩于tf
https://www.alighting.cn/news/20111207/99690.htm2011/12/7 9:14:15
t protection, ocp)、短路保护(short circuit protection, scp)，其相关保护不外乎针对电性应用上的保护，或者是模块端、系统端制程相关的保护，而目的均
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/152218_87.htm2011/12/2 15:22:18
