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宏齐高功率led产品预估2008年可望成长3倍以上

据悉,台led厂宏齐科技(6168)高功率led在美国获得重大突破,已获3家大厂认证,将应用在特殊照明上,预估2008年在高功率led的成长会达到3~4倍。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107575.htm2008/3/10 0:00:00

oled器件制作的关键步骤(图)

作为阳极的ito表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。

  https://www.alighting.cn/resource/200822/V14003.htm2008/2/2 11:35:54

oled器件制作的关键步骤(图)

作为阳极的ito 表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。

  https://www.alighting.cn/news/200822/V14003.htm2008/2/2 11:35:54

背照灯用led器件 色彩表现范围扩大25%

夏普开发出了可基本保持液晶面板的画面亮度不变、同时将色彩表现范围扩大25%的背照灯用led器件。液晶单元不变,只在背照灯上采用这种led器件,便可实现色彩表现范围达到nts

  https://www.alighting.cn/pingce/20131225/121609.htm2013/12/25 19:08:50

led照明市场爆增 泰谷扩产高功率led芯片

台湾二线led外延生长片厂泰谷积极将产品线延伸至高功率led(high power)外延及芯片生产,自8月开始小量出货高功率led芯片给台湾以及大陆封装厂,希望在2009年底前

  https://www.alighting.cn/news/20090904/121315.htm2009/9/4 0:00:00

第三届国际紫外材料与器件会议将于12月9~12日在昆明召开

学共同协办的第三届国际紫外材料与器件会议(iwumd 2018)定于2018年12月9日~12月12日在云南省昆明云安会都酒店召

  https://www.alighting.cn/news/20181130/159236.htm2018/11/30 15:46:46

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

philips lumileds推出首款白光中功率led

4月5日,philips lumileds推出其首款白光中功率led,此举令业界对中功率led在可靠性,随时间推移及温度变化后的性能表现和颜色的稳定性等提高了期待。为因应办公照

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122560.htm2012/4/6 10:31:27

功率与led驱动电源电路保护应用

本文的内容包括以下几点:小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16

功率型led中的光学与热学问题

功率型led中的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究:1.微区温度场的数值计算,2.微区温度场的测试,3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用中的光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51

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