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综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
日前，avago technologies宣佈推出一款新1w暖白光moonstone高功率led产品，适合各种建筑、商业、聚光灯、工作灯、背光以及装饰照明等应用。
https://www.alighting.cn/news/20080811/104704.htm2008/8/11 0:00:00
台燁科技主打均温板，因其有效将热源二维快速扩散，较好解决目前电脑产业及高功率led所面临的散热问题，逐渐被市场所重视，公司预计于2011年1月扩厂量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00
评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sic功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
高功率led照明应用中最为常用的方法是，使用具有开关稳压器电流调节的多串架构。这样，一个主电源就将ac电源转换为一个dc总线电压，其一般在selv电平以下。然后，该总线为并联le
https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22
本文以安森美半导体的ncp1014单片开关稳压器及ncl30000功率因数校正triac可调光led驱动器为例，重点探讨如何应对低功率住宅及商业led照明应用针对功率因数要求等方
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125788.htm2013/3/29 11:14:10
美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led，相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
科锐(nasdaq: cree)推出第二代超大功率xlamp xhp70.2 led，比第一代产品提高9%光输出(lm)和18%光效(lm/w)。在相同尺寸内，xhp70.2比之
https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28
德国欧司朗光电半导体宣布，目前开发出了驱动电流为350ma时发光效率高达119lm/w的红色led。该产品采用了该公司高功率红色led芯片“thinfilm”中的技术，发光效率
https://www.alighting.cn/news/20100727/120075.htm2010/7/27 0:00:00
