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技术:常用大功率led芯片制作方

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

led芯片在实践当中出现的问题及解决

本文简要概述了led芯片在具体的生产实践当中出现的一些问题,并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案,总结如下,分享如此。

  https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15

led芯片之湿表面粗化技术

led芯片的湿表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿腐蚀方对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

led芯片生产中的“过程能力指数”分析

由于半导体制造工艺的复杂性,生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量,以及检测内容的多样化等等原因,必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18

照明的未来是芯片 led技术悄然改变照明业格局

发光二极管 (led) ──小小的、嵌在芯片上的发光体,多年来一直只用作音响或咖啡机的电源指示灯。现在,它的适用范围不断扩大,正在改变全球照明行业的格局,毫不亚于二战后霓虹灯和其

  https://www.alighting.cn/resource/20060609/128800.htm2006/6/9 0:00:00

高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

非等温模型下led芯片性能与衬底的关系

与其他两种衬底的led 芯片相比,以sic 为衬底的led 芯片具有最好的散热性能,因此非均匀温度场对其载流子输运及复合的影响最小,使得活性区中的载流子浓度显著增强,漏电流明显下

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123990.htm2014/12/1 11:45:37

广东省led芯片发展的主要特点与趋势分析报告

为准确把握广东led芯片发展情况,探讨led产业持续发展的方向.本文将从广东led芯片的产业化、企业、产品.技术等方面分析其发展的主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/12/7 17:01:15

【led高峰论坛】led照明解决方案芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44

一种基于电流控制模式的白光led驱动芯片的设计

本文基于2μm 15v双极型工艺设计了一种电流控制型pfm boost dc-dc开关变换器芯片,通过采用低反馈电阻技术减小外部反馈电阻的损耗,并采用负载电流反馈技术调节系统占空

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127396.htm2011/7/25 16:21:54

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