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不同主材料对红色磷光oled器件性能的影响

p和balq为主材料的器件el性能,如色效率、亮度和纯度都有明显的优势,可操作性

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123795.htm2015/1/5 13:40:32

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

非晶ingazno薄膜晶管驱动oled像素电路的仿真研究

利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模型并进行仿真计算,对电压驱动型2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1c

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

2014年中国led照明产业发展简析

2014年,中国政府发展led产业态度依然坚定,led照明产业品价格快速下跌催生市场买气,还有本土厂商在管道端的推广,都将有助于中国led产业在2014年得到稳定的成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123808.htm2015/1/4 13:27:41

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

利用布线技巧提高嵌入式系统pcb的信号完整性

在pcb中,信号线是信号传输的主要载,信号线的走线情况将直接决定信号传输的优越,从而直接影响整个系统的性能。

  https://www.alighting.cn/2014/12/31 10:45:21

led芯片及led器件的测试分选

led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03

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