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本文在led芯片非接触检测方法的基础上，在led引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
本文是2012亚洲led高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47
本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
晟大光电的林晓宁总经理在经销商市场峰会上就产品的价格、状况、经销商的困惑、痛楚到眼前市场、出路一并做出剖析，欢迎下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/18/144037_86.htm2012/6/18 14:40:37
本文为2012亚洲led高峰论坛上，深圳市天电光电科技有限公司万喜红先生关于《技术创新-中国led企业机遇与挑战的应对之道》的精彩演讲，本文从技术层面，深入的剖析了原材料，生产设
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44
本文为2012als 亚洲led高峰论坛中，深圳市天电光电科技有限公司曲德久先生关于《降低led照明系统成本-高性价比led“点”亮世界》的演讲，文中从灯具成本，到产品平台的介
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126541.htm2012/6/15 17:31:20
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56
