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全球led封装营收排名,木林森首次进入四强

近日,调研机构digitimes research公布了2016年全球主要led封装营收排名。据数据显示,摘得桂冠的仍是日本led先驱日亚化学,其光半导体事业部营收为24.2

  https://www.alighting.cn/news/20170526/150828.htm2017/5/26 9:43:44

分析:台湾led芯片及封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

itc最终裁定台湾led晶元光电侵犯philips lumileds专利权

美国国际贸易委员会(itc)日前做出了最终裁定,认为台湾led晶元光电(epistar;2448)的部份led产品,侵犯了美国led大philips lumiled

  https://www.alighting.cn/news/20070510/108046.htm2007/5/10 0:00:00

台湾led低价不低档,提前布局新型灯具

近年来,台湾led商纷纷加速了在大陆投资建的步伐,台湾地区领导人马英九也在出席光电周开幕式时表示看好两岸企业间的合作,认为两岸业者搭桥将成为未来重要发展方向。可见,未来两岸企

  https://www.alighting.cn/news/20110816/90176.htm2011/8/16 11:06:06

封装抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的led照明市场,封装进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58

led封装佰鸿,上半年eps 0.67元

昨日,led封装佰鸿(3031)公佈上半年合併营收为19.31亿元,营业利益约1.70亿元,税前净利1.57亿元,合併总净利1.23亿元,每股税前盈餘0.85元,每股税后盈餘0

  https://www.alighting.cn/news/20080826/93329.htm2008/8/26 0:00:00

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

台湾面板积极佈局led背光事业因应led背光革新

台湾的液晶面板实力一向是亚洲佼佼者,在应用新技术与量产能力都不逊于日本、南韩面板大。近来台面板积极布局led背光事业,因应led背光模组崛起的事实与未来。

  https://www.alighting.cn/news/20080214/92924.htm2008/2/14 0:00:00

鼎元攻磊晶上游并晶发争做台湾第三大led

日前,鼎元(2426)表示将在2010年3月合併晶发,成为台湾第三大led,成功由中游切晶佈局上游外延。

  https://www.alighting.cn/news/20091020/107640.htm2009/10/20 0:00:00

高效率led模组封装技术

本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义,经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资料属于

  https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53

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