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国内居住建筑、公共建筑、工业建筑、公用场所照明标准值参考。
https://www.alighting.cn/resource/2007719/V11579.htm2007/7/19 17:14:28
led封装照明以及背光源光学设计基础知识：光学设计理论知识；光学设计理论的作用；光学系统设计方法；led封装的光学设计；led封装案例；led照明的光学设计；背光源光学设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/14/155821_44.htm2011/2/14 15:58:21
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
led上中游轰轰烈烈的投资热潮中，封装往往被人遗忘，政策层面也非支持重点。传统led封装确实也进入低价竞争的草莽年代，笔者通过对smd led分布、供给、需求、技术的分析，得
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128229.htm2010/11/10 14:22:55
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
本文为led封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
《浜田直树：创新的led封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》，介绍日本towa株式会社的led封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
