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本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心，但由于研发的滞后，国内的led照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新，技术受制于人，由此导致产品档次低、利润率低。但随
https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44
利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光led外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光led.与外延材料未转
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
led外延生长及芯片制造环节在led产业链中技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业，其技术及发展水平对各国led产业结构及各公司的市场地
https://www.alighting.cn/news/20120320/89539.htm2012/3/20 17:02:51
2012年，在led外延芯片领域，竞争必然更为激烈，特别是led外延芯片标准、最新技术研发趋势、市场竞争与价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20120220/89775.htm2012/2/20 9:37:11
led照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统照明灯具的不足之处，成为一种适用于任何场合和环境的全能型灯
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127569.htm2011/5/23 13:38:28
自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来，基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20
尽管大陆陶瓷封装行业在当前遇到技术及品牌认同度等问题，但陶瓷封装的倡导者要相信，存在就是合理的。任何一项技术，把性能做到极致，把成本降到极致，它就有存在的理由及空间，这需要我们芯
https://www.alighting.cn/news/20150129/86439.htm2015/1/29 9:57:40
12月22日，位于广西钦州高新区的钦州盛和电子·鲲炎led外延芯片生产研发基地项目，广西祥盈led封装、显示屏、照明灯具生产项目开工建设。
https://www.alighting.cn/news/20131224/98096.htm2013/12/24 9:51:57
