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led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
如何检测发光二极管？如何使用万用表检测发光二极管？本文做了简要的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128194.htm2010/11/26 17:42:01
世界级别五大led芯片制造商的技术优势概述。
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128207.htm2010/11/25 15:34:05
1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来，led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30
近年来，由于led的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前led器件的发光效超过200lm/w，产业化水平达110~120lm/w，可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进入室
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于led的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
led是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高端
https://www.alighting.cn/resource/20101111/128228.htm2010/11/11 11:24:34
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨论
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造大功率led芯片的方法有如下几种。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48
led芯片加工中的湿式蚀刻工艺，可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27
