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hv led芯片开创照明高效率时代

传统dc led芯片是在大电流低电压下工作,为提升使用电压,一般采用集成封装(cob)结构,即芯片串并联。虽然目前led照明应用仍然以dc驱动为大宗,但是该技术经由ac/d

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09

为何csp封装会受led行业大佬的青睐?

覆了传统的封装形式,从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片封装,csp封装在细分市场显示出强大的优势,但能否成为led封装行业的未来发展主流,则仍有待时间去验

  https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35

led芯片厂营收总额创新高达49.7亿元

据统计,2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约新台币108.53亿元,较6月营收105.6亿元上升2.7%,年增率80%。其中led芯片厂7月营收总额为49.7亿元,较6

  https://www.alighting.cn/news/20100817/105907.htm2010/8/17 0:00:00

学习课堂:led封装培训资料

对led封装不太了解?没关系,小编给你上一节led封装的课!

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

led芯片降价现象的经济分析

降价的主要原因当然是持续一年芯片供不应求的外部环境已经发生了改变。对芯片厂商来说,两年销售价格不动,成本相对却有了不少的下降,也具备了降价的内部条件。对下游芯片采购厂商来

  https://www.alighting.cn/news/20171208/154255.htm2017/12/8 9:49:17

led封装技术可能存在的问题

详解led封装时可能存在的问题,现在分享给大家,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04

led芯片是如何制造的?

led芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能的地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,4pa高真空下,用电

  https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53

我国led封装支架市场竞争格局 前景广阔

目前我国已经初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链,并在下集成应用方面具有一定优势。led从业人数达5万

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28

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