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大功白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

大功led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

带有调光功能的大功led灯驱动电路设计方案

大功led灯一般指功大于20ma的led节能灯具,具有单颗功更高、亮度更亮等优点。针对目前led驱动电路的不足,设计出一种带有调光功能的大功led灯驱动电路。

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:40:09

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

大功led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介

本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介》的一份报告,文中从led照明灯具的散热设计技术,到led照明灯具的一般设计方

  https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51

大功led散热技术和热界面材料研究进展

led结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是led的重点研究内容之一。总结了目前大功led不同类型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

gan基大功白光led的高温老化特性

大功gan基白光led在85℃下进行了高温加速老化实验。经6 500 h的老化,样品光通量退化幅度为28%~33%。样品的i-v特性变化表明其串联电阻和反向漏电流不断增大,原

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17

优化大功led路灯的散热结构设计参数

为了达到对大功led路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的,优化了led路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 13:23:34

大功led多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功led照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应led结温与水泵功。研究了采用并联方式时led结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

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