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一种集成封装支架

其特征在于:所述的凹槽之间的间隔为0.1-20mm.  说明书  技术领域  本实用新型涉及一种led集成封装支架,主要用于大功led的集成封装,属于半导体照明领域。  背景技

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

大功led的散热设计

近年来,大功led发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功为100w的超大功白光led。在大功led中,散热是个大问题。若不加散热措施,

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25

大功led照明项目落户上高

近日,美国powermark corporation公司与上高县人民政府签订了投资生产大功led照明项目意向书,签约资金2000万美元,建设led照明研发生产加工基地。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/V21636.htm2009/11/10 9:40:24

大功led热量管理方法

用的过程中仍会发热。在使用dpower大功led的时候,需要考虑到散热的因素,例如:温度升高对光学效能的影响。必须有适当的热设计让led发光体封装保持在额定的操作温度以

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53

市面所售主流大功led价格分析

目前国内市场上销售的大功led品牌很多,品质也参差不齐,本问对市面上销售的主流大功led进行一下价格比对。

  https://www.alighting.cn/news/20081015/V17580.htm2008/10/15 11:15:24

大功led散热的改善方法分析

考虑热导与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

推广led大功路灯 城市发展的必然选择

城市照明是国家现代化的重要标志之一,目前世界上电能的五分之一用于照明。根据专家预测,2020年,我国的电力需求为4.6万亿度,其中年照明用电量约占总发电量的15%,为5.25千亿度

  https://www.alighting.cn/news/20131129/n407858627.htm2013/11/29 9:07:32

多芯片封装大功led照明应用技术

本文针对芯片封装大功led照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

大功led路灯的散热结构设计和参数优化

本文利用有限元分析软件ansys 对led 路灯进行了热分析,对其散热结构进行了设计与优化,达到了降低制造成本又加快散热的效果。

  https://www.alighting.cn/2013/3/7 11:37:35

大功led路灯的散热结构设计和参数优化

本文利用有限元分析软件ansys对led路灯进行了热分析,对其散热结构进行了设计与优化,达到了降低制造成本又加快散热的效果。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/15218_59.htm2013/2/27 15:02:18

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