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带有tsv的硅基大功LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功LED 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

飞利浦lumiLEDs选择veeco mocvd,量产大功LED

中国半导体照明网译 美国维易科公司(veeco instruments inc.)日前宣布,飞利浦lumiLEDs公司为全球领先的大功发光二极管(LED)制造商及固态照明行业先

  https://www.alighting.cn/news/20090825/118174.htm2009/8/25 0:00:00

大功LED特性分析与驱动方案设计

本文考察了大功LED 量子效衰落问题的研究进展并检测和比较了当前市场不同产品的大功LED性能,随着LED电流特性的逐渐改善,其最高效所对应驱动电流开始超过额定电流。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:25:52

大功LED散热和导热整体解决方案

上海常祥实业LED材料事业部是LED辅料的专业供应商,同时对大功LED的散热问题有很好的研究,现在把大功LED散热问题总结如下,共爱好者参考。集合公司应用于其他行业,如(cp

  https://www.alighting.cn/resource/2010726/V1131.htm2010/7/26 14:17:03

大功、高效hb LED驱动

max16821同步mosfet驱动可重新配置,用于驱动大功共阳极LED。所具有的快速电流响应LED技术目前正申请专利,该技术可满足投影仪应用的严格要求。

  https://www.alighting.cn/news/2007829/V8291.htm2007/8/29 11:22:38

改善大功LED散热的关键问题

考虑热导与散热方式的影响.使用大型有限元软件ansysio.0模拟并分析了大功LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响。指出解

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56

大功紫光芯片发展趋势

调研数据显示,2015年LED外延芯片的产值将达148亿元,增长放缓,但同时数据也显示,自2012年至2015年上半年,上游平均毛利略有上升,产品均价降幅放缓,说明行业步入良

  https://www.alighting.cn/news/20150904/132370.htm2015/9/4 10:24:20

超强节能大功LED路灯通过鉴定

耗电量仅相当于高压钠灯的1/5,以集成大功LED作为点光源,7月29日,一款具有超强节能环保优势的大功LED路灯通过了河南省科技厅组织的专家鉴定。

  https://www.alighting.cn/news/2007816/V1267.htm2007/8/16 9:13:49

大功白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

vio?大功白光LED突破通用照明壁垒

vio?大功白光LED,该LED芯片在5万额定寿命后的色移小于100k,最小色移克服了标准蓝光或三基色LED许多的内在颜色控制问题。除此之外,vio?LED在较暖色温下也具备很

  https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00

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