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倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
支架3d印刷锡膏fc技术开发，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149842.htm2017/4/11 9:58:30
一种led柔性灯丝灯技术-1，为杭州恒星高虹光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180109/154690.htm2018/1/9 12:06:08
带“人工智能”识别技术的可控硅调光电源，为珠海雷特科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180110/154716.htm2018/1/10 14:42:04
盛唐st-210ew 奶白硅胶防水灌封胶水，为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169764.htm2020/11/10 17:34:09
硅宝 631 车灯用聚氨酯热熔胶(pur)，为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170553.htm2021/1/26 17:26:57
植物光肥在草莓设施农业中的应用效果，为广东科明睿新材料有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190304/160604.htm2019/3/4 9:58:26
盛唐导热硅脂sc-100 系数1.0，为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51
盛唐胶水st-378 led灯具密封防水胶，为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201112/169786.htm2020/11/12 17:05:43
硅宝 661 中性硅酮粘接密封胶，为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170552.htm2021/1/26 17:26:52
