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台湾四大“惨”并不惨,半导体全部相加仍胜过三星

2011年竹科高科技产论坛近期盛大举行,国科会副主委周景扬、钰创董事长卢超群、旺宏董事长吴敏求均受邀与会。卢超群则针对近期市场嘲弄的四大惨不以为然,认为并不惨,因为半导体产

  https://www.alighting.cn/news/20111205/89798.htm2011/12/5 11:27:16

日本大和房建工推出便利店led照明系统

日本大和房建工联合nabesho和京瓷共同开发出了led照明系统“grace lumino”。将从2009年4月1日开始上市。设想用于便利店和宾馆等商设施。利用nabesh

  https://www.alighting.cn/news/20090324/120062.htm2009/3/24 0:00:00

led需求超预期,全产链各显神通夺资源

今年年初以来,led照明下游应用市场需求超出预期,持续快速增长,直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化,部分企甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。在不同程度地出现产

  https://www.alighting.cn/news/20130709/88248.htm2013/7/9 10:40:15

未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

led封装的新技术、新思路

如何解决led散热问题?如何增加led出光效率?如何提高led的可靠性?都是亟待解决的难题。此外,封装尺寸是否越大越好?led传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向?也是企

  https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于led的技术从者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对led封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来led封装的技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

稳定期的led封装利润提升策略剖析

众所周知,当前led行进入稳定期尤其是封装领域,企间的竞争力就体现为“性价比”三个字的竞争。对于当前还在渗透率逐渐加大的led行,如何守住利润是封装最为关心的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20170329/149330.htm2017/3/29 9:21:57

照明用led封装创新探讨

本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨,只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解,有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制

  https://www.alighting.cn/news/2010521/V23790.htm2010/5/21 8:19:17

led封装铜线工艺存在哪些问题

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

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