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多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个led芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

厦门信达led封装业务发展前景堪忧

行业机构统计数据显示,作为一个充分竞争的市场,目前国内专业生产led封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时,国际led行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明,境外封装

  https://www.alighting.cn/news/20141029/110456.htm2014/10/29 10:18:22

雷曼光电 - 户内全彩3528smd器件(ls-btfp-hbc)

2011年2月16日,国内led显示器件制造商雷曼光电(股票代码:sz300162)发布了一款型号为ls-btfp-hbc的户内全彩3528smd器件,产品具备高对比度、低功耗

  https://www.alighting.cn/pingce/20110407/123271.htm2011/4/7 13:26:18

led器件对led全彩显示屏性能参数的影响

本文从led器件的参数着手,分析了led器件的各类参数对led全彩显示屏整屏参数的影响,对led显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2009519/V19763.htm2009/5/19 10:23:56

led器件对led全彩显示屏性能参数的影响

本文从 led器件的参数着手,分析了 led器件的各类参数对 led全彩显示屏整屏参数的影响,对 led显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20110408/127769.htm2011/4/8 14:02:42

led器件对led全彩显示屏性能参数的影响

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  https://www.alighting.cn/news/2009519/V19763.htm2009/5/19 10:23:56

聚飞光电:背光与照明led器件募集资金扩产项目延期

聚飞光电昨日公告称,将背光led器件扩产项目、照明led器件扩产项目完成日期顺延12个月至2014年9月30日。

  https://www.alighting.cn/news/20131022/111704.htm2013/10/22 10:51:55

科锐推出新款高密度级xp-l led 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议召开

第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于2008年11月30日在广州召开。会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办,中山大学光电材料与技术国家重

  https://www.alighting.cn/news/20081202/103347.htm2008/12/2 0:00:00

cob封装在照明上的应用

什么是led cob封装、led cob封装的优点、led cob封装的应用案例

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37

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