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近日日本tdk公司的电子零组件制造销售子公司tdk-epc公司,开发出能将led芯片尺寸控制在2/3左右的 “可变电阻基板”。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22980.htm2010/3/3 9:24:01
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
体阻绝层(gas barrier)之中；除确保其寿命与现行以玻璃基板封装而成的oled产品相同之外，也成功的开发出可弯曲式oled装置(flexible oled devic
https://www.alighting.cn/news/20091105/106590.htm2009/11/5 0:00:00
led封装行业定义如何?led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特
https://www.alighting.cn/news/20160801/142355.htm2016/8/1 10:24:10
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，led封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个led封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩
https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20
微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
2013年，led“免封装”的技术来势汹汹，有人认为这种技术会“革封装的命”，也有人认为“免封装”也是一种封装，只不过是一种先进的工艺。无论如何，无封装技术确实给led封装行业带
https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
日本tamura制作所开发出接着led粒子与基板的新材；由于耐热性提高，因此可通过更多电流，led的亮度约可提升一成左右之水平。该公司目前已经针对led厂商进行样品出货作业，可
https://www.alighting.cn/news/20110504/100455.htm2011/5/4 11:10:45
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
