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led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
部分的温度值，并对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明，理论计算值与热仿真结果基本一致，测量值也能很好地与理论计算值相吻
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
2014年下半年，中国led封装行业再次迎来扩产高峰，封装大厂纷纷宣布扩产计划。
https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21
缘。 b、 不良品中90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。 2、 因此机种支架较深(杯深0.45mm)，目前采用二次沾胶的生产工艺，观察封胶机台 点胶的地方，发现第
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所有
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00
台湾台积电（tsmc）现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“bcd（bipolar，cmos，dmos）”工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
